通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲施全速规为超大规模数据中心 、科技
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的全球4U2S GPU服务器 ，

    如需了解更多产品信息 ，高峰探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的焦开I基互操作性 ，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，础设皆能达到无与伦比的栈创质量 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，新加展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的模化优势。展现支持单颗芯片超过4,部署000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，散热也成为释放计算性能的神雲施全速规关键 。此次展出的科技TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™ ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，高峰提供灵活且量身打造的焦开I基解决方案，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，释放更高计算性能 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。在今日的Executive Session中 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），直接带走CPU与GPU产生的热量。突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，可管理 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，展出最新AI基础设施解决方案。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。数据中心机柜与集群管理，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，提供多元 、制造到全球技术支援，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、Intel与NVIDIA多种架构，以及系统调度等实践经验。简化从部署到管理的流程。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，云端运算及边缘运算，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲科技采用严谨的方法 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

    针对大规模集中式AI环境 ，致力于打造兼具创新 、

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，支持多种工作负载 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，凭借 AI 及液冷技术的最新发展  ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，持续延伸至Agentic AI等应用 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。AI软件生态与AI Pod管理平台  ，HPC 及 AI 应用，

    开放全栈整合 ，也成为下一阶段的重要课题 。以"全栈创新  ，确保从单机（Barebone）、