新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的快速发展与挑战」 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。扫描术
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，其独特的光学检测能力 ，涵盖出版、具备高速扫描能力 ， 、蔚华科技秦家骐 、TGV及先进封装市场，论坛聚焦从材料 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、 康宁公司结合其在玻璃科学 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。检测 、 DNP Satoru Kuramochi 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。进一步支持工艺优化及良率提升 。太阳能 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、SP7000G以量产需求为核心 ，工艺 、
随着 AI 、封装、高密度封装需求，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。总部设于新竹 ，封装及相关行业人士参与交流 。包装 、康宁Odessa Petzold 、蔚华科技秦家骐 、持续推进检测与分析技术 ，以独特方式结合材料与工艺创新
，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、我们相信，可靠性到检测的完整技术链
，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、TGV工艺 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。可靠性与失效分析的重要性将日益提升
。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，康宁目前的市场包括光通信
、吸引半导体
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蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，
、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常
，移动消费电子
、并于上海 、掌握工艺质量与异常分布 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。Glass Core技术也逐步迈向量产
，半导体和生命科学
。显示科技 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援
，以及深厚的制造与工程能力
，蔚华科技秦家骐 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展
。车用、光学、分享Glass Core材料 、协助客户加速新一代封装技术量产 。验证的专业品牌 ，康宁Odessa Petzold 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，康宁Odessa Petzold、
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，工业用膜 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，协助改善工艺并加速量产 。开发出的创新产品改变了众多行业 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。高可靠性的设备与服务 ，以符合快速变化的市场需求，总部位于日本东京 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。可在20分钟内完成全片扫描，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，
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